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            首頁 > 商務會議 > 加工制造會議 > CarbonSemi 2022碳基半導體材料與器件產業發展論壇 更新時間:2022-05-06T15:41:06

            CarbonSemi 2022碳基半導體材料與器件產業發展論壇
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            CarbonSemi 2022碳基半導體材料與器件產業發展論壇 已過期

            會議時間:2022-10-28 09:00至 2022-10-30 18:00結束

            會議地點: 寧波  詳細地址會前通知  

            會議規模:暫無

            主辦單位: DT新材料

            發票類型:增值稅普通發票 增值稅專用發票

            行業熱銷熱門關注看了又看 換一換

                  會議介紹

                  會議內容 主辦方介紹


                  CarbonSemi 2022碳基半導體材料與器件產業發展論壇

                  CarbonSemi 2022碳基半導體材料與器件產業發展論壇宣傳圖

                  2022碳基半導體材料與器件

                  產業發展論壇

                  2022 Industry Development Summit of Carbon-based Semiconductor & Devices

                  2022518-20? 已論壇地點:浙江·寧波

                  因故延期,具體時間,待最終公布

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                  一、背景介紹

                  ?另起爐灶?還是彎道超車?碳基芯片技術是否能夠成為高效利器?是否有望改變我國“芯”痛現狀?當前,由美國開啟的“硅基微電子時代”相對成熟,但中國在基于硅基CMOS技術的傳統芯片產業一直被西方“卡脖子”。碳基半導體被認為是后摩爾時代的顛覆性技術之一,也是我國唯一在半導體領域突破點!一路向寬,一路向窄,究竟哪種半導體材料能夠突破重圍,誰將掌握未來芯片市場?

                  與此同時,碳基半導體如何從走出實驗室的“玻璃房”,將自身的潛力真正發揮出來,仍然是業內關注的焦點與面臨的難點。其應用探索至關重要!

                  基于此,DT新材料“探索碳基半導體產業化應用”為主題,促進我國科研界與產業界之間的深度交流合作為目的,邀請行業知名專家、青年學者、國內重點企業開展產學研會議和交流活動,推動我國半導體技術與產業快速發展。

                  ?

                  二、組織機構

                  主辦單位:DT新材料

                  承辦單位:寧波德泰中研信息科技有限公司

                  支持單位:中國科學院寧波材料技術與工程研究所

                  寧波晶鉆工業科技有限公司

                  支持媒體:Carbontech、DT半導體材料、TechWeb、第三代半導體產業網、全球半導體觀察、化合物半導體、芯師爺、半導體芯科技、電巢、半導體行業觀察、活動家、第三代半導體產 業網、微波射頻網

                  三、會議信息與論壇亮點

                  論壇時間:2022518-20

                  論壇地點:浙江·寧波

                  論壇目的:以碳基半導體為切入點,開辟新型半導體道路,探索產業化應用,推動“中國芯”發展

                  論壇亮點:推動產學研合作,科研指導產業方向、產業加速科研進展,相輔相成

                  四、特色活動

                  • 碳基芯片國產化內部研討會

                  一路向寬,一路向窄!當前,以石墨烯、碳納米管、金剛石等材料為核心的碳基功能材料和器件研究是信息技術的重要發展方向,碳基電子學也是主導未來高科技競爭的顛覆性技術之一。另外,以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的寬禁帶半導體正在憑借優秀的材料特性迅速崛起,成為"十四五"規劃中重點發展的方向和如期實現碳達峰、碳中和的重要抓手,在高頻高功率應用、市場規模不斷擴大,正成為全球半導體行業的研究熱點。究竟哪種半導體材料能夠突破重圍,誰將掌握未來芯片市場?芯片國產化將如何進行?

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                  參考話題:(不局限于如下話題)

                  1、半導體材料國產替代研發進展

                  2、碳基、硅基優劣勢對比,究竟如何選擇半導體賽道?

                  3、下一代半導體:越走越“寬”還是越“窄”?

                  4、真正具有技術前景的新一代半導體材料,應該具備哪些要素?

                  5、碳基電子有沒有殺手锏應用?未來預期的性價比如何?

                  6、碳基電子的發展,與其它幾大熱點的相關性的結合點的應用探索:例如量子、人工智能、區塊鏈、物聯網、新基建、元科技?

                  7、從產業布局的角度看,碳基電子產業發展,國內哪些地域有優勢?

                  8、碳基電子產業發展的瓶頸、自主可控的制約因素有哪些?

                  9、新形勢下碳基材料與信息器件產業的發展的風險在哪?投資領域情況如何?需要哪方面的支持?

                  10、產業對碳基電子的投入現狀、碳基半導體生態鏈如何建設?

                  11、在具備產業化前景的基礎上,該如何發揮各種半導體材料自身的性質,使之轉化為產業發展的動力并釋放市場價值?

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                  (備注1:現場建立微信交流群,提供交流合作平臺;備注2:名額有限,報名時需備注是否參與內部研討會,當天不接受報名)

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                  • 碳基柔性電子技術應用內部研討會

                  在仍以“硬材質”為主導電子設備的世界,柔性電子的出現或將是個機遇!一場全新的電子信息產業變革,極大促進發光顯示、能源裝置、電子標簽、電子皮膚等領域快速發展。當前,柔性電子技術剛剛起步,材料問題則是主要制約因素。

                  隨著硅基半導體器件尺寸逼近物理極限,硅柔性化處理已日趨貼近天花板。碳基材料的突破,為柔性電子提供了更好的選擇。其中,碳納米管和石墨烯憑借優異的電性能、透光性特別是延展性,被公認為是柔性電子的“天選”材料。碳基材料如何克服技術難題,獲得大面積、高質量的碳基材料?碳基柔性電子材料與技術將如何突破?碳基技術如何加速柔性電子發展,探索產業化應用?

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                  參考話題:(不局限于如下話題)

                  1、如何發展我國的柔性電子產業, 打造“中國碳谷”?

                  2、碳基材料如何克服技術難題,獲得大面積、高質量的碳基材料?

                  3、碳基柔性電子材料與技術將如何突破?

                  4、碳基技術如何加速柔性電子發展,探索產業化應用?

                  5、柔性電子材料技術與器件:柔性碳基導電材料、柔性可穿戴器件……

                  6、柔性混合電子制造前沿探索

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                  (備注1:現場建立微信交流群,提供交流合作平臺;備注2:名額有限,報名時需備注是否參與內部研討會,當天不接受報名)

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                  需求對接需求發布,意向采購,對接技術與企業,促進產學研交流合作

                  墻報展示:墻報尺寸80cm寬×120cm高,分辨率大于300dpi

                  特色展位相關產業鏈產品、設備展示

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                  DT新材料 DT新材料

                  DT新材料是新材料的行業門戶+媒體+智庫平臺,致力于打造中國最有影響力的新材料產業的第一門戶、新材料產業研究咨詢第一品牌、新材料產業第一科技服務平臺。

                  會議日程

                  (最終日程以會議現場為準)


                  五、參考話題(不局限以下話題)

                  (一) 碳基納米材料半導體與器件

                  1、碳基 CMOS 晶體管和集成電路的現狀與挑戰

                  2、單壁碳納米管選擇性生長與分離提純

                  3、高純度、半導體超長碳納米管的控制制備及器件應用

                  4、大面積均勻 CNT 陣列薄膜的批量化制備

                  5、基于陣列碳納米管的射頻晶體管器件

                  6、石墨烯晶圓的規模制備與應用探索

                  7、石墨烯拓撲結構調整與半導體器件

                  8、魔角石墨烯與邏輯開關的陣列、超導

                  9、三維石墨烯材料與器件應用探索

                  10、石墨烯熱管理應用探索:石墨烯襯底、石墨烯導熱增強材料與熱界面材料、散熱層、優 化芯片散熱、三維集成電路、IGBT……

                  11、石墨烯在柔性電子器件、更小尺寸芯片、太赫茲器件、高性能射頻晶體管等應用

                  12、原子級規整結構的全碳電子器件的制備技術

                  13、高性能納米碳基電子器件產業化探索

                  14、超窄納米帶金屬線 ……

                  (二) (超)寬禁帶半導體材料與器件

                  1、新一代半導體產業機遇與挑戰并存

                  2、新型寬禁帶半導體材料及應用

                  3、SiC 大尺寸襯底、外延生長工藝、技術進展與趨勢

                  4、SiC、金剛石大單晶設備的制造技術及國產化進程

                  5、碳化硅高壓功率器件制造關鍵技術難點分析

                  6、大尺寸金剛石晶圓的制備、高質量金剛石外延材料的生長、金剛石摻雜技術

                  7、金剛石電子器件的研究與進展

                  8、SiC/金剛石襯底與 GaN 器件結合應用拓展

                  9、金剛石在 5G 芯片、激光器件、微波器件、射頻電子器件、半導體散熱器等方面應用

                  10、金剛石量子芯片材料和器件技術

                  11、碳基芯片散熱器件與電子封裝

                  12、CVD 金剛石熱沉封裝高功率半導體激光器

                  13、射頻微機電系統、聲表面波濾波器…… ……

                  (三) 碳基器件與柔性電子

                  1、碳基芯片:信息處理芯片、通信芯片和傳感器芯片

                  2、碳基信息存儲

                  3、納米碳基柔性能量轉換和儲存器件

                  4、碳基人工視覺傳感陣列

                  5、碳基混合光電子器件、碳基光電器件

                  6、碳基超快光電子學

                  7、碳基柔性電子材料與高性能器件

                  8、柔性印刷碳基電子器件和電路

                  9、全印刷制備柔性薄膜晶體管陣列技術

                  10、5G 時代柔性線路板的發展趨勢

                  11、柔性薄膜與傳感器

                  12、碳基柔性可穿戴電子材料與設備

                  13、碳基柔性電子技術與集成智能傳感 ……

                  (四)先進封裝技術與先進測量技術

                  1、半導體產業鏈關鍵技術

                  2、半導體產業先進封裝領域材料和解決方案

                  3、第三代半導體封裝模組技術及相關應用

                  4、碳基三維集成工藝

                  5、3D 封裝、SIP 技術

                  6、半導體封裝測試技術及設備

                  7、SiC 功率器件的可靠性檢測

                  8、半導體微納加工

                  9、半導體襯底切割、研磨、拋光、清洗等關鍵技術與裝備 ……

                  查看更多

                  會議嘉賓


                  即將更新,敬請期待

                  參會指南

                  會議門票


                  六、會議注冊

                  1、會議費 (單位:元/)

                  繳費方式

                  學生參會

                  科研代表

                  企業代表

                  正常價格

                  1800

                  2800

                  3800

                  查看更多

                  溫馨提示
                  酒店與住宿: 為防止極端情況下活動延期或取消,建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后,再安排出行與住宿。
                  退款規則: 活動各項資源需提前采購,購票后不支持退款,可以換人參加。

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                  會議地點

                  部分參會單位

                  主辦方沒有公開參會單位

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