隨著電子技術的進步，器件及設備向微型化、高性能化、集成化及多功能化方向發展，功率密度和發熱量持續攀高，急需高效的熱管理材料和解決方案來保證產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。

熱管理材料和技術近年發展快速，研發人員和產品設計師都需要時刻關注材料的最新進展，時刻保持解決方案與方法的更新，以應對封裝系統、高功率電子、消費電子、5G、LED照明、電池、新能源汽車、電力等產業的穩定持續發展。

2022第三屆熱管理材料與技術高峰論壇，將為與會者提供熱管理材料與技術的最新研究進展和技術訊息，現場同時為與會者提供專家交流室、需求供需墻、交流晚宴等形式，更好的增加高效溝通方式和渠道。

本屆論壇以“熱管理材料和技術的創新與應用”為主題，在以往兩屆論壇成功舉辦的基礎上融合創新，持續關注熱管理材料行業的新興應用熱點和痛點，探討熱管理材料和技術在產業領域中的科學及工程問題。吸收頂尖研究機構和公司的行業遠見，整合對接產業鏈資源，讓科研與產業賦能互補，促進學術界和工業界交流合作，共同推動熱管理行業高質量發展和進步。

01

涵蓋主題

包含但不限于……

主題一：熱科學與技術

1. 科學理論與基礎

2. 前沿材料：各向異性熱傳導材料，熱超構材料等……

3.?新興技術：微納尺度熱傳輸，新型液體冷卻技術，機器學習等

4. 熱物性分析，測試技術與方法

主題二：先進熱管理材料

1. 高導熱封裝材料，陶瓷基板

2. 熱界面材料：碳基材料，導熱復合材料，導熱粉體，導熱絕緣材料，導熱灌封膠，液態金屬……

3. 功能材料：熱沉材料，相變材料，氣凝膠材料，導熱高分子材料……

主題三：熱設計與可靠性

1. 仿真與模擬：系統建模與仿真，電子系統協同熱設計，增材制造與散熱設計優化等

2. 可靠性與熱管理：微系統封裝的熱可靠性，機械和熱設計注意事項，功率電子器件及設備的熱管理，散熱器設計挑戰與應用

主題四：市場與解決方案

1. 政策與市場分析，標準與檢測認證，投融資

2. 組件級熱管理：熱管/均熱板的研究、設計及應用，覆銅板，功率器件及模塊，散熱片，冷板，導熱/散熱模組……

3. 系統級熱管理：空氣冷卻技術，液體冷卻技術，自動化設備

4. 應用場景：芯片，柔性電子，高功率電子，光模塊，集成電路，個人/可穿戴紡織品，消費電子，5G，通信基站，LED，激光器，電池，服務器，數據中心，物聯網，汽車，儲能與儲熱等……

02

誰將參與

從事以下領域的專業人員

熱管理材料與技術，熱管理解決方案，熱管理應用，熱設計與建模，熱管理材料表征與測試，熱管理材料研究與開發……

材料顧問/科學家，CEO/CTO，產品經理/設計師，科研人員，研發經理/技術工程師，應用/系統工程師，結構工程師，市場與營銷……

03

組織機構

主辦單位：DT新材料

執行主席：

林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

承辦單位：

寧波德泰中研信息科技有限公司

支持單位：

1.耐馳科學儀器商貿（上海）有限公司

2.山東晶億新材料有限公司

3.林賽斯(上海)科學儀器有限公司

4.上海微瞬半導體科技有限公司

5.梅特勒-托利多國際貿易（上海）有限公司

……

論壇費用

會前繳費：參會代表（￥3200/人），學生（￥1000/人）

現場繳費：參會代表（￥3800/人），學生（￥1500/人）

注冊費包含：會議期間資料費、餐費等，住宿費、交通費等自理。